2nm芯片性能提升解析

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台积电称N2P和N2X IP已准备就绪,客户已可设计性能增强的2nm芯片IT之家11 月24 日消息,世界最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)本周在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,电子设计自动化(EDA)工具和第三方IP 模块已为台积电性能增强型的N2P 和N2X 制程技术(2 纳米级)做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代2nm 级生产还有呢?

Marvell 展示其首款 2nm IP 验证芯片,支持 AI XPU、交换机开发IT之家3 月4 日消息,Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2 制程,是Mavell 基于该节点开发定制AI XPU、交换机和其它芯片的基石。▲ Marvell 的2nm IP 芯片Marvell 表示其2nm 平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率,从好了吧!

事关光刻机!这一新型部件或重塑现有系统 光源效率有望提升10倍《科创板日报》1月7日讯尽管目前最先进的光刻机已经可以用于生产2nm芯片,但科学家仍在持续探索以进一步提升光刻机的综合性能,用于产生光源的激光器或成下一个突破口。近日,据Tom's Hardware报道,美国实验室正在开发一种拍瓦(一种功率单位,表示10^15瓦特)级的大孔径还有呢?

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价值3.83亿美元 Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机8月6日消息,在近日的财报电话会议上,Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV(极紫外光刻机)。High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一,其分辨率达到8纳米,能够显著提升芯片的晶体管密度和性能,是实现2nm以下先进制程大规模量产的小发猫。

iPhone 18机型的A20芯片将采用台积电的2纳米工艺生产A20芯片将是2nm工艺,另一位分析师Jeff Pu本周早些时候也说了同样的话。A20芯片是2纳米而不是3纳米工艺,这意味着它将在性能和能效方面比A19芯片在iPhone 17机型上有更大的提升。从3纳米到2纳米的工艺允许在每个芯片中使用更多的晶体管,这有助于提高性能。具体地说,报告后面会介绍。

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三星电子将在2nm工艺应用后端供电技术三星电子宣布,在2纳米半导体工艺中采用后端供电技术,预计将使芯片面积减少约17%,同时性能提升8%,功耗降低15%。这是三星首次公开BSPDN技术的性能改进数据。

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