2nm芯片真的会比3nm强很多吗

为什么28nm的车规级芯片比3nm的消费级芯片卖得更贵?为什么你的车比手机贵那么多,芯片却没手机先进? 有没有想过,你每天握在手里的手机,里面的芯片制程可能是3nm,而你开的车,里面的芯片却可能是28nm?更让人惊讶的是,这些“落后”的车规级芯片,价格竟然比消费级芯片还要贵!这到底是为什么? 汽车,这个承载着我们出行安全的钢铁堡好了吧!

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CounterPoint 预测 2026 年约1/3出货手机芯片采用 2nm/3nm工艺台积电将在2025 年下半年开始2nm 节点的试产,并在2026 年开始大规模生产,苹果、高通和联发科预计将在2026 年底推出首批旗舰SoC。Counterpoint 的副总监Brady Wang 表示,台积电在芯片制造领域无疑是王者。2025 年,台积电预计将在5nm 以下节点(3nm 和2nm)的智能手机S等会说。

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美国禁令无法突破!曝小米玄戒后续芯片最多都是3nm后续芯片最多都是3nm。美国的EDA断供涉及针对用于设计GAAFET结构的EDA工具,而台积电2nm就是GAAFET结构。这就意味着玄戒芯片应该无法突破2nm,很长一段时间都只能在3nm节点打转。而苹果、高通和联发科都会在2026年推出首批2nm芯片,将从工艺上彻底拉开与小米玄戒等我继续说。

三星转攻2nm芯片:战略调整弃3nm GAA工艺这一转变的背景是三星在即将发布的Galaxy S25系列所搭载的Exynos 2500芯片上遭遇产量问题,无法快速实现大规模生产。同时,三星在3nm GAA工艺上也面临挑战,影响了其吸引新客户的能力。为了改变现状,三星决定加速推进第二代2nm工艺的研发,以改善其芯片业务。这款未命名的好了吧!

北大教授谈小米自研3nm芯片:带动中国整个芯片行业进步它填补了中国大陆3nm SoC设计的空白,不仅为“人车家生态”筑牢技术护城河,更带动国产EDA工具、封装测试等产业链环节加速进化——这颗小芯片,正成为撬动中国半导体高端化的大支点。”之前雷军也表示,“做3nm手机SoC,的确非常难。今天做芯片的公司很多,但3nm旗舰SoC是小发猫。

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联发科发布天玑9400芯片:基于3nm制程和ARM v9架构联发科发布天玑9400芯片,采用台积电第二代3nm制程和ARM v9 架构,支持LPDDR5X 内存,单核性能相较上一代提升35%,多核性能提升28%。据悉,联发科已经连续16个季度拿下全球智能手机SoC市场份额第一名,2024年Q2市场份额为40%。

小米玄戒O1芯片:自研3nm!为何未受制裁?美国企图或不简单雷军发文称,小米将发布的全新自研手机SoC芯片玄戒O1,是3nm制程,引发了广泛的讨论。有祝好叫好的,也有人疑问:为什么华为的芯片被制裁,小米却不受美国制裁?当然,最重要的问题是,美国此举背后究竟有什么企图?我们一个一个来分析。说这些之前,我得先曝光一个虚假信息。就是下好了吧!

高通明年将迭代AR1芯片,升级为3nm工艺,年底与谷歌发布全新XR操作...去年发布的高通AR1芯片将在明年迎来迭代更新,全新版本的AR1 Gen2工艺将从4nm升级为3nm。除了AR,高通也在加大整个XR上的投入,“高通做了新的AI架构,进一步推动手机和眼镜的联合。年底的时候,高通和谷歌也会联合发布XR上相关的新的操作系统。rdquo;需要指出的是还有呢?

业界消息称苹果已投入下世代M5芯片开发 采用台积电3nm制程生产业界消息称,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。机构分析,苹果是台积电重量级客户,双方合作关系紧密,苹果各产品线所需的自研芯片,无法缺少台积电的晶圆代工服务助阵。业界预料,接下来苹果端出的M5芯片AI性能与算力将还有呢?

3nm芯片与国产软件的突围,掀起国产硬核科技新浪潮在科技领域,中国长期面临“缺芯少魂”的发展瓶颈,芯片与基础软件的自主创新成为破局关键。2025年,小米重磅推出玄戒芯片,实现3nm芯片制程设计的重大突破,为中国在全球芯片赛道上争得一席之地,展现了中国科技企业在硬件核心技术上的攻坚实力。而在企业服务领域,中国同样需要等我继续说。

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